全自動WLP成型系統(tǒng)

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塑封料

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功率模塊整體塑封


XP9148

XP8474

XN8664

EME-M630

EME-M500 Type A

G720EH

G780C


窄縫填充+高強度

 穩(wěn)定性好

高散熱

可低溫成形

 強度高、耐腐蝕性

 作業(yè)性好

低壓注塑 (Transfer mold),形變量小

更好的抗ATF流體阻力

成本競爭優(yōu)勢


固化溫度:175℃

Tg:145~180℃

熱膨脹系數(shù):8~18ppm/℃

導(dǎo)熱系數(shù):0.8~3W/m.K

介電強度:15~23kV/mm

CTI:600V


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